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无硅离型膜RF3220|环保非硅离型膜
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无硅离型膜RF3220|环保非硅离型膜

可以提供卷状薄膜,也可凭据客户需要,提供分条、切片效劳,客户不需自行切片,可以节省大宗机械、人工、电力、浪费等本钱。

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概述

无硅离型膜RF3220
RF3220无硅离型膜是一款高性能环保无硅离型膜,基材由改性耐高温聚酯薄膜为原料,经过配方优化,原料中加入润滑质料制膜成型而成。该款无硅离型膜在高温、高压的层压工序,具备一定能力的剥离特性。类似 TPX 质料一样,RF3220 无硅离型膜外貌没有涂覆任何容易造成残留的离型物质,完全依靠薄膜自身的离型能力与软板进行剥离,因此它不会污染FPC 板面,具有环保无残留、耐温性能强、机械强度好、尺寸稳定性高的特点,在印制电路板、FPC 柔性线路板、电子电气、印刷包装、制药、胶带胶粘等领域应用广泛。
无硅离型膜

特性/优点

公司不绝推陈出新,引入更多生产线,满足客户需求
  • 01
    性价比高:价位远低于其他无硅离型质料
  • 02
    良好的耐温性:耐温 200℃(凭据应用而定)
  • 03
    机械强度好、尺寸稳定性强:减少板面涨缩问题
  • 04
    无硅、环保、无残留:减少离型剂残留带来的品质危害和处理本钱

规格

  • 01
    厚度:25-50 UM
  • 02
    宽度:0-1300 MM
  • 03
    颜色:乳白色、透明色
  • 04
    耐温:200℃(凭据应用而定)

其他:

  • 01
    可以提供卷状薄膜,也可凭据客户需要,提供分条、切片效劳,客户不需自行切片,可以节省大宗机械、人工、电力、浪费等本钱。
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